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空洞共振腔適用于CCL/印刷線路板，薄膜等非破壞性低介電損耗材料量測。 印電路板主要由玻纖與環氧樹脂組成的, 玻纖介電常數為5~6, 樹脂大約是3, 由于樹脂含量, 硬化程度, 溶劑殘留等因素會造成介電特性的偏差, 傳統測量方法樣品制作不易, 尤其是薄膜樣品( 小于 10 mil) 量測值偏低,。

本臺儀器可測試固體材料、液體材料，高頻介電常數，低頻介電常數，工頻介電常數，如果您想了解更多請咨詢。謝謝

介質損耗和介電常數是各種電瓷、裝置瓷、電容器等陶瓷，還有復合材料等的一項重要的 物理性質，通過測定介質損耗角正切tanδ及介電常數（ε），可進一步了解影響介質損耗 和介電常數的各種因素，為提高材料的性能提供依據；儀器的基本原理是采用高頻諧振法， 并提供了，通用、多用途、多量程的阻抗測試。

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我公司專業生產介電常數測試儀，如需請致電詳談。

滿足標準：GBT 1409-2006 測量電氣絕緣材料在工頻、音頻、高頻（包括米波波長在 內）下電容率和介質損耗因數的推薦方法

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空洞共振腔適用于CCL/印刷線路板，薄膜等非破壞性低介電損耗材料量測。 印電路板主要由玻纖與環氧樹脂組成的, 玻纖介電常數為5~6, 樹脂大約是3, 由于樹脂含量, 硬化程度, 溶劑殘留等因素會造成介電特性的偏差, 傳統測量方法樣品制作不易, 尤其是薄膜樣品( 小于 10 mil) 量測值偏低,。

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